6月6日音讯，国度常识产权局信息涌现，盛好意思半导体开发（上海）股份有限公司央求一项名为“泄漏检测系统及清洗开发”的专利。央求公布号为CN122142013A，央求号为CN202411766935.0，央求公布日历为2026年6月5日，央求日历为2024年12月3日，发明东谈主路添竣、邓新平，专利代理机构上海专利商标事务通盘限公司，专利代理师杜娟，分类号B08B3/08、B08B3/02、B08B13/00、G01M3/04。

专利提要涌现，本央求公开了一种泄漏检测系统及清洗开发，泄漏检测系统包括化学槽、漏液管路、检测元件和开关元件。化学槽包括内槽和外槽，内槽用于容纳化学液，外槽围设在内槽的外周，并与内槽之间变成有流弊；漏液管路与流弊连通，且位于外槽的外部；检测元件和开关元件均缔造于漏液管路；当内槽发生泄露时，内槽中的化学液流入流弊，经流弊流入漏液管路中，世界杯体育官方网站检测元件检测到漏液管路中的化学液时发出触发信号，触发信号用于开启开关元件，以使流弊中的化学液排走。本央求将化学槽遐想为内槽和外槽的双层遐想，况且通过检测元件检测到内槽发生泄露时，实时将泄露的化学液从漏液管路排走，以此终了双重保护，安全性高。

天眼查数据涌现，盛好意思半导体开发（上海）股份有限公司开发日历2005年5月17日，法定代表东谈主HUIWANG，所属行业为专用开发制造业，企业畛域为大型，注册老本48016.4789万东谈主民币，实缴老本48016.4789万东谈主民币，注册地址为中国（上海）摆脱生意进修区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢。盛好意思半导体开发（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标面容181次，财产踪影方面有商标信息39条，专利信息715条，领有行政许可32个。

盛好意思半导体开发（上海）股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利称号专利类型法律情状央求号央求日历公开(公告)号公开(公告)日历发明东谈主1薄膜千里积装配及千里积次序发明专利公布CN202610011040.92026-01-06CN122039027A2026-05-15朱志君、赵伟、纪海远2检测工装、射频特色检测装配及等离子体装配发明专利公布CN202610001596.X2026-01-04CN122063350A2026-05-19罗雁燊、陈更明、成康、朱志君、张山3基片湿法处置装配及基片处置开发发明专利本色审查的收效、公布CN202511696240.42025-11-19CN121149062A2025-12-16李亚洲、贾社娜、王俊、林金木、方波、李昱4一种传感器校准装配及基板清洗机发明专利公布CN202511565215.22025-10-30CN121540106A2026-02-17陈远、赵运翔、何西登5基板处置装配发明专利授权CN202511376375.22025-09-25CN120878605B2026-04-17苏政、贾社娜、邓新平6处置液供给机构及涂覆装配发明专利本色审查的收效、公布CN202511292109.12025-09-11CN120790418A2025-10-17程成、吴均、赵中旭、徐飞、王坚、李康植7供液装配、清洗装配、清洗次序及打算机可读介质发明专利授权CN202511292108.72025-09-11CN120767230B2026-01-27苏政、贾社娜、李彬、邓新平8排气用防腐组件及炉管开发发明专利授权CN202511100391.92025-08-07CN120591755B2025-12-12段航、周冬成9单片晶圆干燥开发及干燥次序发明专利发明专利央求公布后的驳回、本色审查的收效、公布CN202510873904.32025-06-27CN120403215A2025-08-01谢翔、张晓燕、胡海波、陶泽魏、李兴、宗源10薄膜千里积装配及薄膜千里积次序发明专利授权、本色审查的收效、公布CN202510874680.82025-06-27CN120366747B2025-09-23戴明宇、周培垄、李天天、费红财、陈更明、成康、金京俊11基片盒存储装配、职责次序及基片处置开发发明专利授权、公布CN202510780743.32025-06-12CN120319704B2025-10-17许创威、贾社娜、张大海12密封件外不雅专利授权CN202530280752.72025-05-19CN309744402S2026-01-23付延奇、贺斌、杨配贤、崔玉民13双级溅液监测系统、次序及打算机可读介质发明专利授权、本色审查的收效、公布CN202510594876.12025-05-09CN120127033B2025-08-15谢翔、张晓燕、胡海波、陶泽魏、宗源14晶圆卡匣珍摄装配及晶圆浸泡装配发明专利授权、本色审查的收效、公布CN202510526003.72025-04-25CN120072715B2025-07-25王双五、苏飘、朱国辉、宗源、胡海波、张晓燕15化学液供应系统、换液次序、基板处置装配和介质发明专利授权、本色审查的收效、公布CN202510432151.22025-04-08CN119934438B2025-08-08陶泽魏、胡海波、张晓燕16炉管开发发明专利授权、本色审查的收效、公布CN202510312070.92025-03-17CN119824390B2025-07-11杨扬、贾社娜、张大海17进气管及炉管开发发明专利授权、本色审查的收效、公布CN202510295477.52025-03-13CN119800332B2025-07-04蒯蔚、周冬成、蒋攀辉18基板处置开发及次序发明专利本色审查的收效、本色审查的收效、公布CN202510114602.82025-01-23CN120143565A2025-06-13徐飞、李康植、吴均、杨仁政、程成、王坚19晶圆缓冲层边际的清洗次序和开发发明专利授权、本色审查的收效、公布CN202510066274.92025-01-16CN119480619B2025-04-25戴奔、刘畅、仰庶、张晓燕20方形基板处置次序和装配发明专利公布CN202411777413.02024-12-04CN122161398A2026-06-05吴勐、王坚、贾照伟、金一诺21泄漏检测系统及清洗开发发明专利公布CN202411766935.02024-12-03CN122142013A2026-06-05路添竣、邓新平22喷嘴组件及基板处置装配发明专利公布CN202411753675.32024-11-29CN122098874A2026-05-29徐飞、袁祎、吴均、程成、王晖、李康植23机械手、基片处置开发及机械手的故障检测次序发明专利公布CN202411745347.92024-11-29CN122100059A2026-05-29刘权、贾社娜、张大海24用于喷淋装配的流量放弃次序、开发及介质发明专利公布CN202411745318.22024-11-29CN122124936A2026-06-02刘昊坤、庞昊、陈福平、王晖25半导体开发发明专利公布CN202411717352.92024-11-26CN122121581A2026-05-29邓新平、张健、路添竣26基片传输系统静电摒除装配及次序发明专利公布CN202411715143.02024-11-26CN122121029A2026-05-29杨超繁、贾社娜、张大海、王晖27研磨头及研磨装配发明专利公布CN202411692016.32024-11-22CN122071104A2026-05-22王晖、杨宏超、王坚、金一诺、陈柏霖28研磨装配及研磨开发发明专利公布CN202411692115.12024-11-22CN122077511A2026-05-26王晖、杨宏超、王坚、金一诺、陈柏霖29闭塞组件和电镀开发发明专利公布CN202411667423.92024-11-20CN122071814A2026-05-22吉来、汪若飞、杨宏超、贾照伟、王坚、王晖30基板清洗装配及基板清洗次序发明专利公布CN202411580035.72024-11-06CN122069957A2026-05-19王晖、张晓燕、初振明、徐时座、单昌锋、李亚洲、周梓鑫31一种清洗装配和清洗次序发明专利公布CN202411572087.X2024-11-05CN121988564A2026-05-08王晖、邓新平、张峰榕32喷淋装配及基板处置开发发明专利公布CN202411563876.72024-11-04CN122028672A2026-05-12陈福平、庞昊、张峰榕、王晖33热板降温装配及基板热处置开发发明专利公布CN202411558781.62024-11-01CN121995700A2026-05-08张剑松、王文军、王晖、李康植34衬底处置次序发明专利公布CN202411558672.42024-11-01CN122028662A2026-05-12周世豪、张晓燕35基板热处置装配及涂覆开发发明专利公布CN202411516794.72024-10-28CN121969060A2026-05-01耿其健、刘畅、王杰、仰庶、张晓燕、陈添喆、王晖36供液装配和基板处置开发发明专利公布CN202411490004.22024-10-23CN121925057A2026-04-24马泽贤、刘凯、初振明、张晓燕37电镀开发发明专利公布CN202411466281.X2024-10-18CN121896705A2026-04-21王晖、王坚、杨宏超、刁建华、肖炎、贾照伟38电场放弃元件及电镀装配发明专利公布CN202411396225.32024-09-30CN121760043A2026-03-31杨宏超、贾照伟、王坚、王晖、刁建华、吴勐39基板处置装配发明专利本色审查的收效、公布CN202411383228.32024-09-29CN120033106A2025-05-23王晖、陶晓峰、黄天宇、韩阳、何西登、贾社娜、刘文博、张晓燕、胡海波、刘阳、吴杨40无应力抛光装配及抛光次序发明专利公布CN202411386474.42024-09-29CN121777024A2026-04-03金一诺、王晖、王坚41基板处置开发发明专利公布CN202411366532.72024-09-27CN121772641A2026-03-31吴勐、贾照伟、王坚、王晖42用于方形基板的卡盘发明专利本色审查的收效、公布CN202411358048.X2024-09-26CN121192044A2025-12-23王晖、王坚、吴均、杨宏超、杨小亚、刁建华43避讳排气环及反映腔结构发明专利公布CN202411356693.82024-09-26CN121737675A2026-03-27董智超、张山、陈宇、白晛祐、金京俊、周培垄、王晖44晶圆检测装配发明专利著录事项变更、公布CN202411352377.32024-09-26CN121740133A2026-03-27刘宁、焦欣欣、侯瀚、王俊、吴均、王晖45喷淋头校准装配及次序发明专利公布CN202411362969.32024-09-26CN121732471A2026-03-27谢翔、张晓燕、胡海波、陶泽魏、宗源、王晖46基板对中装配与基板对中次序发明专利公布CN202411362921.22024-09-26CN121752017A2026-03-27杨小亚、杨宏超、刁建华、王蔚、贾照伟、王坚、王晖47半导体衬底处置装配及处置次序发明专利公布CN202411362992.22024-09-26CN121772639A2026-03-31李亚洲、贾社娜、王俊、方波、林金木、杜旭初、王晖48晶圆洗边次序和装配发明专利公布CN202411362964.02024-09-26CN121772634A2026-03-31戴奔、刘畅、仰庶、张晓燕49支抓装配及基板退火开发发明专利授权CN202411351739.72024-09-25CN119920747B2025-11-14顾昱、王王印、杨宏超、王晖、王坚50基板涂覆开发及涂覆次序发明专利公布CN202411341745.42024-09-24CN121732363A2026-03-27耿其健、刘畅、王杰、仰庶、张晓燕、王尧、吴雷世界杯(中国)